2023年3月29-31日，公司总经理赵俊斌参加了在福建泉州举办的“2023年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展年会”，并作了“圆片陶瓷电容器技术发展与趋势探讨”的报告。

2023年3月29-31日，由中国电子元件行业协会主办，中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会和福建火炬电子科技股份有限公司承办的“2023年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展年会”在福建泉州召开。

工业和信息化部规划司二级巡视员贺晓文，中国电子元件行业协会秘书长古群，福建省工业和信息化厅电子处一级调研员林颖，泉州市鲤城区副区长吴小纲，泉州市鲤城区工业和信息化局刘文旭，工业和信息化部规划司工业基础处主任杨青，福建火炬电子科技股份有限公司董事长蔡劲军、副总工程师林志盛，广东风华高新科技股份有限公司董事长吴泽林，国家工业信息安全发展研究中心系统所所长陶炜，中国电子元件行业协会电容器分会秘书长冉洪汀、华为技术有限公司高级技术专家肖培义，上海硅酸盐研究所研究员王根水，电子科技大学教授唐斌，华侨大学教授柳培忠，深圳市宇阳科技发展有限公司董事长周春华，大连海外华昇电子科技有限公司董事长高珺，广东微容电子科技有限公司总裁黄卫钢，广东南方宏明电子科技股份有限公司总经理赵俊斌，潮州三环（集团）股份有限公司副总裁马艳红，北京七星华电科技集团有限责任公司副总经理张建辉，广州创天电子科技有限公司董事长吴浩，西安宏星电子浆料科技股份有限公司董事长任永珊，山东国瓷功能材料股份有限公司首席技术官宋锡滨，大连达利凯普科技股份公司总工程师吴继伟，福建星网创智科技有限公司技术总监李天豪，北京元六鸿远电子科技股份有限公司副总工程师胜鹏，株洲宏达电子有限公司副总工程师易金峰，以及中国电子科技集团，清华大学，天津大学，西安交通大学，北京邮电大学等领导出席了本次会议。来中国电子信息产业相关专家、领导，中电元协电容器分会成员，MLCC“一条龙”应用示范参与单位，MLCC、片式单层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器生产企业及上下游企业等近500名企业总经理、总工程师、研发技术专家，科研院所、高等院校、检测机构、金融机构等领域相关人员参加会议。

>>>中国电子元件行业协会秘书长古群向大会致开幕词

首先，中国电子元件行业协会秘书长古群向大会致开幕词。古群表示，近两年来，陶瓷电容器行业的上下游产业链协作日益紧密，国产化水平快速提升。希望通过本次会议，加强陶瓷电容器不同分支产品研发、生产、销售、应用等单位的横向交流，上、中、下游产业链不同环节单位的纵向交流，促进新技术的应用，加快自主配套。希望政产研学用各界人士欢聚一堂，共商我国陶瓷电容器行业发展大计。

>>>福建火炬电子科技股份有限公司副总工程师林志盛向大会致辞

会议承办单位——福建火炬电子科技股份有限公司副总工程师林志盛向大会致辞，代表火炬电子，对百忙之中前来出席本次年会的各位领导和嘉宾，致以热烈的欢迎。表示火炬电子将珍惜本次机会与各位来宾畅谈技术、共商发展，共同推动基础电子元器件产业升级以及技术进步，促进中国陶瓷电容器及材料产业上下游生态链的健康发展。

会议邀请来自陶瓷电容器生产企业、上下游企业、科研院所、高等院校的25位演讲嘉宾，为与会者介绍中国陶瓷电容器及材料技术产业现状及发展趋势。

>>>华为技术有限公司、高级技术专家2012阻容实验室主任肖培义作“汽车用MLCC质量与可靠性讨论”的报告

>>>福建星网创智科技有限公司技术总监李天豪作“MLCC在电子行业的应用分享” 的报告

>>>上海硅酸盐研究所研究员王根水作了“MLCC用介质瓷粉设计与介电性能研究”的报告

>>>电子科技大学教授唐斌作“具有MLCC结构的新型电子元件用陶瓷材料”的报告

>>>华侨大学教授柳培忠作“微波高频电容自动化测试”的报告

>>>广东风华高新科技股份有限公司总工程师付振晓作“高可靠MLCC技术与发展”的报告

>>>广东微容电子科技有限公司首席技术官向勇作“大容量MLCC研发与应用技术迭代” 的报告

>>>珠海奥德维科技有限公司首席专家刘栋作“MLCC测试机国产化及测试技术创新”的报告

>>>福建火炬电子科技股份有限公司高级研发工程师徐晨洪作“镍电极MLCC可靠性研究”的报告

>>>成都宏科电子科技有限公司副厂长徐琴作“力学仿真在多层瓷介电容器可靠性设计中的应用”的报告

>>>广东南方宏明电子科技股份有限公司总经理赵俊斌作“圆片陶瓷电容器技术发展与趋势探讨”的报告

>>>大连达利凯普科技股份公司总工程师吴继伟作“射频微波MLCC电磁仿真设计”的报告

>>>广州天极电子科技有限公司副总监丁明建作“巨介电常数晶界层材料及其微波芯片电容器研制”的报告

>>>深圳市宇阳科技发展有限公司总工程师邓国平作“薄层高容MLCC关键材料及工艺研究”的报告

山东国瓷功能材料股份有限公司首席技术官宋锡滨作 “MLCC介质材料的发展趋势及挑战”的报告。

>>>大连海外华昇电子科技有限公司副董事长兼技术总监李岩作 “MLCC用内电极浆料关键技术难题及解决方案”的报告

>>>惠州市鸿通晟自动化设备有限公司总经理林兆伟作“从锂电涂布机到MLCC流延机，关键设备国产化有力提升行业竞争力”的报告

>>>无锡富岛科技股份有限公司董事长兼总经理沈俊作“新型端电极处理工艺对MLCC电极可靠性的改进”的报告

>>>伊士曼（中国）投资管理有限公司应用开发代表吴娟娟作“Eastman解决方案在金属浆料里的应用”的报告

>>>江苏斯迪克新材料科技股份有限公司集团副总研发总监蒋晓明作“功能膜材料在MLCC制成中的影响和国产化道路”的报告

>>>北京华微世纪科技有限公司总经理宋官琼作“一体化信息系统平台为电容及材料行业带来变革”的报告

>>>广东力行智能装备有限公司总经理吴树才作“MLCC端涂技术路线图及常见失效的对策”的报告

>>>西安宏星电子浆料科技股份有限公司企业首席质量官赵莹作“MLCC用电极浆料的性能研究及发展趋势”的报告

>>>古群秘书长作了“中国陶瓷电容器行业发展形势及建议”的报告

>>>泉州市鲤城区人民政府主任陈颖作“鲤城电子信息产业发展概况和展望”的报告

>>>企业现场展示

>>>大会合影留念

此次年会的召开，加强了中国陶瓷电容器行业的沟通和交流，促进了整个电容器行业的技术水平提升，带动了整个行业上下游产业链的发展，交流了行业领先企业的先进技术经验，为推动陶瓷电容器及材料行业稳健发展打下了坚实的基础。